球形焊锡粉
球形焊锡粉作为一类重要的工业原材料，主要用于制造锡膏，广泛应用于电子、电器主板焊接、散热器、汽车等高端电子产品焊接。
44118太阳成城集团锡粉厂拥有世界一流水平的球形 粉高能雾化生产线，国内一流的合金粉末研 发团队。同时配备有先进的直读光谱化学 分分析设备和氧含量分析仪、球形焊锡粉检测 设备及分析软件，生产的焊锡粉具有纯度高、 氧含量低、球形度好、粒度分布均匀和质量 稳定特点 ，是国内外焊锡膏生产商首选优质 原材料；
球形焊锡粉的分类和应用
名称 | 合金成分 | 使用场合 | |
| 锡银铜系列 | Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5 | 制成锡膏 A、用于SMT工艺的中高温焊接； B、LED封装、半导体封装等微电子封装领域； |
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| Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | |||
| Sn99/Ag0.3/Cu0.7 | |||
| 锡铋系列 | Sn42/Bi58 | 制成锡膏 A、用于SMT工艺的低温焊接； B、用于散热器模组焊接； C、通孔回流焊接； |
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球形焊锡粉的主要参数
项目 | 球形焊锡粉标准 | |
| 指标 | 锡合金粉电子行业标准（SJ/T 11391） | 44118太阳成城集团管控标准 |
| 合金成分 | 主要成分>99.0% | 主要成分>99.8% |
| 外观 | 表面光滑、光泽均匀无异物 | 表面光滑、球形度好、粒度分布均匀 |
| 氧含量 | T2产品: <100ppm | T2产品:60-100ppm |
| T3产品: <120ppm | T3产品:70-110ppm | |
| T4产品: <130ppm | T4产品:80-120ppm | |
T5产品: <180ppm | T5产品:90-140ppm | |
| 形状 | 近球形粉≧90% | 近球形粉≧92% |
| 粒度分布 | T2：45-75um: 细粉≦10% 粗粉<1% | T2：45-75um: 细粉≦1% 粗粉<1% |
T3：25-45um: 细粉≦10% 粗粉<1% | T3：25-45um: 细粉≦1% 粗粉<1% | |
| T4: 20-38um: 细粉≦10% 粗粉<1% | T4: 20-38um: 细粉≦5% 粗粉<1% | |
| T5: 15-25um: 细粉≦10% 粗粉<1% | T5: 15-25um: 细粉≦5% 粗粉<1% | |
