球形焊锡粉作为一类重要的工业原材料,主要用于制造锡膏,广泛应用于电子、电器主板焊接、散热器、汽车等高端电子产品焊接。
44118太阳成城集团锡粉厂拥有世界一流水平的球形 粉高能雾化生产线,国内一流的合金粉末研 发团队。同时配备有先进的直读光谱化学 分分析设备和氧含量分析仪、球形焊锡粉检测 设备及分析软件,生产的焊锡粉具有纯度高、 氧含量低、球形度好、粒度分布均匀和质量 稳定特点 ,是国内外焊锡膏生产商首选优质 原材料;
球形焊锡粉的分类和应用
名称 | 合金成分 | 使用场合 | |
锡银铜系列 | Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5 | 制成锡膏 A、用于SMT工艺的中高温焊接; B、LED封装、半导体封装等微电子封装领域; | |
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | |||
Sn99/Ag0.3/Cu0.7 | |||
锡铋系列 | Sn42/Bi58 | 制成锡膏 A、用于SMT工艺的低温焊接; B、用于散热器模组焊接; C、通孔回流焊接; |
球形焊锡粉的主要参数
项目 | 球形焊锡粉标准 | |
指标 | 锡合金粉电子行业标准(SJ/T 11391) | 44118太阳成城集团管控标准 |
合金成分 | 主要成分>99.0% | 主要成分>99.8% |
外观 | 表面光滑、光泽均匀无异物 | 表面光滑、球形度好、粒度分布均匀 |
氧含量 | T2产品: <100ppm | T2产品:60-100ppm |
T3产品: <120ppm | T3产品:70-110ppm | |
T4产品: <130ppm | T4产品:80-120ppm | |
T5产品: <180ppm | T5产品:90-140ppm | |
形状 | 近球形粉≧90% | 近球形粉≧92% |
粒度分布 | T2:45-75um: 细粉≦10% 粗粉<1% | T2:45-75um: 细粉≦1% 粗粉<1% |
T3:25-45um: 细粉≦10% 粗粉<1% | T3:25-45um: 细粉≦1% 粗粉<1% | |
T4: 20-38um: 细粉≦10% 粗粉<1% | T4: 20-38um: 细粉≦5% 粗粉<1% | |
T5: 15-25um: 细粉≦10% 粗粉<1% | T5: 15-25um: 细粉≦5% 粗粉<1% |